Röntgeninspektionsausrüstung für die elektronische Fertigung – HT300

Elektronisch Herstellung von Röntgeninspektionsgeräten--HT300

Ausstattungsübersicht

Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip-Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleine Metallgussteile, elektronische Steckverbindermodule, Kabel, Photovoltaikindustrie usw.

Funktionen und Features

1. Großer Inspektionstisch mit um 360° drehbarem Laserortungsgerät für präzise Lokalisierung

2. Präzise Steuerung, CNC-Programmierung, automatische Positionierung

3. FPD-70°-Kippprüfung

4. 6-Achsen-Bewegung

5. Verstellbare Konsole

6. Analoge 3D-Funktion, HDR-Bildverbesserung

Technische Spezifikationen

X-Ray-Bildgebung

Hinweis: Bei den oben genannten Informationen handelt es sich lediglich um allgemeine Beschreibungen und Eigenschaften, die sich im Zuge des technologischen Fortschritts und der Ausstattungsverbesserungen ändern können.Spezifische Parameter unterliegen der endgültigen Vereinbarung.