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3D-Röntgen-CT-Inspektionssystem für die Halbleiter-/Elektronikinspektion –MirXT-160 
Ausstattungsübersicht
Das 3D-Röntgeninspektionssystem MirXT-160 ist speziell auf Wafertechnologie, SMT, Verpackungsinspektion, Halbleiter- und Laboranwendungen zugeschnitten.Das Gerät dient zur Erkennung von Lot-/Zinnlücken und Bonddrähten, die im SMT-/Halbleiterfertigungsprozess in der Elektronikindustrie entstehen.Verpackungsfehler wie Versatz, Drahtkreuzkurzschluss, virtuelles Löten der Flip-Chip-Lötkugel, Kurzschluss der Flip-Chip-Lötkugel, Drahtbruch, Drahtablösung usw.
Funktionen und Merkmale
1. Modularer Aufbau, benutzerspezifisches System
2. Das mehrachsige Bewegungssteuerungssystem ermöglicht eine klare Erkennung aus verschiedenen Winkeln
3. Automatische Echtzeit-Navigationskarte und Röntgenbild-Navigationskartenfunktion
4. Speziell entwickeltes OVHM-Modul, der Detektor kann horizontal um 360 Grad gedreht und um 70 Grad geneigt werden
5. Ultraschnelle, hochauflösende CT-Bilder
6. Produktprozessprogrammierung mit automatischer Erkennungsfunktion, 5-Achsen-Interpolationsfunktion, visueller CNC-Erkennung und unbegrenzter Punktbearbeitung
7. Digitale Echtzeit-Bildverarbeitungstechnologie, professionelle Konfiguration der HDR-Bildverbesserungstechnologiefunktionen
8. Maximale Röhrenspannung: 160 kV, maximale Leistung 20 W
9. Geometrische Vergrößerung bis zu 2100x, Gesamtvergrößerung bis zu 23000x
10. Die kleinste Erkennungsfähigkeit kann erreichen: 0,35 Mikrometer
11. Ovhm-Technologie Fasenerkennung mit hoher Vergrößerung
Technische Spezifikationen
X-Ray-Bildgebung
Hinweis: Bei den oben genannten Informationen handelt es sich lediglich um allgemeine Beschreibungen und Eigenschaften, die sich im Zuge des technologischen Fortschritts und der Ausrüstungsverbesserungen ändern können.Spezifische Parameter unterliegen der endgültigen Vereinbarung.
3D-Röntgen-CT-Inspektionssystem für die Halbleiter-/Elektronikinspektion –MirXT-160
Ausstattungsübersicht
Das 3D-Röntgeninspektionssystem MirXT-160 ist speziell auf Wafertechnologie, SMT, Verpackungsinspektion, Halbleiter- und Laboranwendungen zugeschnitten.Das Gerät dient zur Erkennung von Lot-/Zinnlücken und Bonddrähten, die im SMT-/Halbleiterfertigungsprozess in der Elektronikindustrie entstehen.Verpackungsfehler wie Versatz, Drahtkreuzkurzschluss, virtuelles Löten der Flip-Chip-Lötkugel, Kurzschluss der Flip-Chip-Lötkugel, Drahtbruch, Drahtablösung usw.
Funktionen und Merkmale
1. Modularer Aufbau, benutzerspezifisches System
2. Das mehrachsige Bewegungssteuerungssystem ermöglicht eine klare Erkennung aus verschiedenen Winkeln
3. Automatische Echtzeit-Navigationskarte und Röntgenbild-Navigationskartenfunktion
4. Speziell entwickeltes OVHM-Modul, der Detektor kann horizontal um 360 Grad gedreht und um 70 Grad geneigt werden
5. Ultraschnelle, hochauflösende CT-Bilder
6. Produktprozessprogrammierung mit automatischer Erkennungsfunktion, 5-Achsen-Interpolationsfunktion, visueller CNC-Erkennung und unbegrenzter Punktbearbeitung
7. Digitale Echtzeit-Bildverarbeitungstechnologie, professionelle Konfiguration der HDR-Bildverbesserungstechnologiefunktionen
8. Maximale Röhrenspannung: 160 kV, maximale Leistung 20 W
9. Geometrische Vergrößerung bis zu 2100x, Gesamtvergrößerung bis zu 23000x
10. Die kleinste Erkennungsfähigkeit kann erreichen: 0,35 Mikrometer
11. Ovhm-Technologie Fasenerkennung mit hoher Vergrößerung
Technische Spezifikationen
X-Ray-Bildgebung
Hinweis: Bei den oben genannten Informationen handelt es sich lediglich um allgemeine Beschreibungen und Eigenschaften, die sich im Zuge des technologischen Fortschritts und der Ausrüstungsverbesserungen ändern können.Spezifische Parameter unterliegen der endgültigen Vereinbarung.
