Deutsch
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Röntgeninspektionsausrüstung für die Elektronikindustrie – HT100
Ausstattungsübersicht
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip-Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleine Metallgussteile, elektronische Steckverbindermodule, Kabel, Photovoltaikindustrie usw.
Funktionen und Merkmale
1. Großer Inspektionstisch, Laser-Ortungsgerät für präzise Lokalisierung
2. CNC-Programmierung, automatische BGA-Hohlraummessung, Ergebnisse können exportiert werden
3. ±60°-Schrägansichtstabelle
4. 5-Achsen-Bewegung
5. Verstellbare Konsole
6. Elektromagnetische Sicherheitsverriegelung
Technische Spezifikationen
X-Strahlenbildgebung
Hinweis: Bei den oben genannten Informationen handelt es sich lediglich um allgemeine Beschreibungen und Eigenschaften, die sich im Zuge des technologischen Fortschritts und der Ausrüstungsverbesserungen ändern können.Spezifische Parameter unterliegen der endgültigen Vereinbarung.
Röntgeninspektionsausrüstung für die Elektronikindustrie – HT100
Ausstattungsübersicht
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip-Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleine Metallgussteile, elektronische Steckverbindermodule, Kabel, Photovoltaikindustrie usw.
Funktionen und Merkmale
1. Großer Inspektionstisch, Laser-Ortungsgerät für präzise Lokalisierung
2. CNC-Programmierung, automatische BGA-Hohlraummessung, Ergebnisse können exportiert werden
3. ±60°-Schrägansichtstabelle
4. 5-Achsen-Bewegung
5. Verstellbare Konsole
6. Elektromagnetische Sicherheitsverriegelung
Technische Spezifikationen
X-Strahlenbildgebung
Hinweis: Bei den oben genannten Informationen handelt es sich lediglich um allgemeine Beschreibungen und Eigenschaften, die sich im Zuge des technologischen Fortschritts und der Ausrüstungsverbesserungen ändern können.Spezifische Parameter unterliegen der endgültigen Vereinbarung.
