Elektronisches Röntgeninspektionssystem – FX100

Elektronisches Röntgeninspektionssystem – FX100

Ausstattungsübersicht

Weit verbreitet zur Erkennung von Lötfehlern auf Leiterplatten, SMT-Komponenten, IC-Gehäusen, BGA, CSP, Halbleitern und anderen elektronischen Komponenten.

Funktionen und Merkmale

1. Verschiedene Messwerkzeuge. Unterstützt geometrische Messungen wie Abstand, Winkel, Durchmesser, Polygon usw. Die Ergebnisse können exportiert werden

2. Präzise Steuerung, CNC-Programmierung, automatische Positionierung

3. ±360°-Drehvorrichtung

4. 5-Achsen-Bewegung

5. Verstellbare Konsole

6. Elektromagnetische Sicherheitsverriegelung

Technische Spezifikationen

X-Ray-Bildgebung

Hinweis: Bei den oben genannten Informationen handelt es sich lediglich um allgemeine Beschreibungen und Eigenschaften, die sich im Zuge des technologischen Fortschritts und der Ausrüstungsverbesserungen ändern können.Spezifische Parameter unterliegen der endgültigen Vereinbarung.